سد و پر کردن برای SMD

سد و پر کردن یک فرآیند بسته بندی متداول است ، که عمدتا برای SMD (دستگاه نصب سطح) و BGA ، CSP (بسته بندی مقیاس تراشه) و سایر بسته ها برای بهبود استحکام مکانیکی ، پایداری حرارتی و قابلیت اطمینان . این روند معمولاً برای محافظت از مفاصل لحیم کاری و جلوگیری از عدم موفقیت آنها به دلیل چرخه حرارتی ، استرس مکانیکی ، مرطوب کننده یا آلودگی استفاده می شود.

چسب های غیرقانونی (NCA) می توانند در برابر بارهای حرارتی بالا مقاومت کنند و مقاومت در برابر ضربه بالا و مقاومت در برابر پوست را برای اجزای . ایجاد کنند

• مقاومت عالی شیمیایی
• شوک حرارتی و مقاومت در برابر ضربه
• دامنه دمای عملیاتی گسترده

فرآیند سد و پر کردن یک روش بسته بندی دو مرحله ای است که از دو مرحله تشکیل شده است: "سد" و "پر":

1) سد:

دایره ای از ویسکوزیته بالا و با محتوای با جامد اپوکسی (اپوکسی) برای اولین بار در اطراف تراشه یا مؤلفه استفاده می شود تا یک ساختار سد (سد) تشکیل شود تا دامنه جریان مواد پر کننده بعدی . محدود شود

2) پر کردن:

قسمت داخلی سد را با چسب گلدان های کم ویسکوزیته (پر) پر کنید ، که معمولاً از سیالیت خوبی برخوردار است و می تواند اتصالات تراشه و لحیم را به طور کامل بپوشاند تا محافظت بهتر.}}}

محصولات معمولی:

تگ های محبوب: سد و پر کردن برای SMD ، سد چین و پر کردن برای تولید کنندگان SMD ، تأمین کنندگان ، کارخانه, چسب پانل بدنلاتکس پیوندچسب های نوع GRIP N قوی